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毕业设计 表面贴片技术SMT的广泛应用及前景

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  毕业设计 表面贴片技术SMT的广泛应用及前景,共21页,9903字
   摘 要
   二十世纪七、八十年代,随着电子元件和电子制成品的不断更新换代,表面贴片技术SMT已成为当今电子元件装配技术方面的新贵,贴装元件SMD在现今集成电路及集成电路板上更是发挥了重大的作用,与插孔组装技术THT相比更能满足人们对电子产品和家用电器功能全、体积小的要求。据统计,2007年一年在华投资的中外资企业共引进了近6000台贴装机,包括海尔、TCL、长虹、三星、诺基亚、摩托罗拉等国内外大型电子产品制造商每年都在高薪聘请SMT技术员并且出现了严重的供不应求的情况。
   电子元件组装技术是微电子技术中的重要核心技术之一,电子产品更是和当今人们的生活息息相关,型小、便于携带、智能化、易操作、功能强劲的电子设备更迅速成为了人们的需求新宠。表面组装技术的应运而生首先让通信电话放进口袋变成了可能——手机;让计算机随身携带——笔记本电脑成为现实。而打开手机、笔记本电脑的PCB集成电路板,与以往的电路板上电子管、晶体管相比,焊贴在集成电路板上面最多的就是微小的贴片元件SMD和集成块IC。
   关键词:表面贴片技术,SMT,SMD,焊接,工艺焊接
  
   目 录
   第1章 前 言 1
   1.1研究报告的提出 1
   1.2 表面组装技术SMT的产生背景 1
   1.3 表面组装技术SMT的基础知识 2
   1.4 表面组装技术SMT的使用 2
   第2章 贴片元件与插件元件的比较 4
   2.1表面组装技术的发展简史 4
   2.2 表面组装技术SMT的简介及组成 4
   2.3 通孔插装技术THT及其的特点 6
   2.4 SMT和THT和区别 6
   2.5 表面组装技术SMT的发展 7
   第3章 SMT的焊接工艺与应用 8
   3.1 表面组装技术SMT元器件及设备 8
   3.2 表面组装技术SMT的焊接基本步骤 9
   3.3 表面组装技术SMT焊接质量 10
   3.4 表面组装技术的发展动态 11
   3.5 表面组装技术SMT的应用 12
   第4章 表面组装技术SMT的发展前景 13
   4.1 我国表面组装技术的发展概况 13
   4.2 表面组装技术SMT的发展与挑战 13
   第5章 结 论 14
   参考文献 15
   致 谢 16


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论文格式:word
论文专业:电子信息工程
论文编号:41874
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  • 毕业设计-表面贴片技术SMT的广泛应用及前景
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